Дуальные инлеи Wirepad

Листовые инлеи для производства дуальных карт, соответствующие стандартам:

• контактный интерфейс ISO / IEC 7816;
• бесконтактный интерфейс ISO / IEC 14443 (MIFARE®).

Дуальные инлеи Wirepad позволяют изготовить дуальную карту, объединяющую преимущества контактного микропроцессора и удобство бесконтактного интерфейса, в соответствии со стандартами:

• контактный интерфейс ISO / IEC 7816;
• бесконтактный интерфейс ISO / IEC 14443 (MIFARE®).

Оба интерфейса имеют единый микропроцессор, операционную систему и EEPROM.

Дуальный чип встраивается во внешний слой инлея из PVC, PET или PC в том же положении, что и в контактные карты.

Для изготовления карты с двумя интерфейсами на сборочных линиях может использоваться анизитропная проводящая термоплавкая лента (например, tesa® ACF 8414).

Механическая установка чип-модуля и подключение к электронному интерфейсу могут быть выполнены за одну операцию.

Скачать буклет

Техническая спецификация